化镍浸金的镀层表面三大质量问题

发布时间:2024-04-12 点击:117
蚀刻不良──enig长胖 上游成线蚀刻进行时,若铜箔棱线踏入板面树脂太深者,蚀刻后密集焊垫边缘根部附近的板材中,可能还留有残铜碎瘤。一直要到enig后才可能发现垫边长胖或局部突出等恶性扩张,此时不但要追究蚀刻制程,甚至还要远溯到压合与铜箔去。另外要注意的是,蚀刻后线边垫边之上缘,是否出现不良的“悬边”(overhang),这种随时会断的东西经常会带来麻烦。 锡不良──enig露铜 蚀刻成线后的剥锡铅(或剥纯锡)也要小心,须注意其电镀铜表面,是否尚留有剥除未尽的浅灰色imc存在。果真如此,则各种刷磨与酸咬都奈何不了他,最后恐将难逃露铜的宿命。因铜面上一旦有sn、pb 、 zn、cd、sb、bi、s、cr等“毒药”之残迹时,都将强力抑制化镍皮膜的生长,其中尤以锡(sn)、铅(pb)、与硫(s)等经常会出现在板面的铜垫上,去除未尽时即有可能露铜,而铬(cr)甚至只要2-3ppm,化镍皮膜的生长就会打烊。(cu/sn imc或残锡若侥幸镀上化镍后, 也会peeling). npth孔壁钯层钝化之硫醇残迹─enig露铜 现行的npth做法,已经不再逐一塞入小辣椒以节人力。代而起之的是在一次全面镀铜后贴干膜时,顺便将npth也都一并蒙上,?是二铜锡铅与蚀刻后,虽然各npth的孔内已被咬得全无铜壁,但化铜前阴魂不散的钯层,却丝毫无损不动如山。这种板子一旦进入enig之中,其不该上镍上金的非通孔,对于enig的接纳却丝毫不逊正常焊垫甚至过之,不免令人为之气结。 于是剥锡铅之前只好先将板子浸泡一种硫醇槽液,以钝化掉npth孔内的钯层,而于后来enig之际不再作怪。不幸的是硫醇处理后冲洗不洁时,难免就会带硫进入剥锡铅槽,使得剥后的铜垫或侧缘也多少沾上了硫。铜面的硫是化镍反应的死对头之一,因而想要彻底防止露铜就难上加难了。 绿漆品质不良──enig露铜 绿漆本身的耐化性(chemical resistance)要够好,才能耐得住enig高温长时间的化学攻击(平均80-86℃,两槽共约20-40分钟)。大凡此项本领不佳者,enig之后的绿漆色泽将会被漂洗而变浅。也就是说绿漆配方中的若干有机物已溶入化镍浸金槽液中,久之势必带来为害不轻的污染。通常铜面的绿漆厚度不宜低于0.2mil,否则enig之后常会出现发白的现象,也是被退的缺点之一。 绿漆显像不良──enig露铜 绿漆显像不足常使铜垫上留有未能尽除的透明残膜(scum),此残膜中不但含有na2co3与消泡剂,并另有已溶入的绿漆成份,一旦附着铜面而又遭后续之高温烘烤,就会将与铜面勾搭成为难以去除的“错化物”(complexing compound),而不仅只是稀松平常的氧化物(oxides)而已。 显像后水洗不良,或吸水滚轮的再污染 ──enig露铜 此处水洗的对象是大量湿滑的碱性物质,必须要用充足的自来水冲洗才完全清除。纯水仅具冲淡作用根本洗不掉碱性化学品,一律用纯水清洗,是有钱而无知的蛮干法。正确操典是在快速烘干之前才过门纯水,以避免不良水痕的附着。 有时候显像与水洗都还不错,但热风吹干前的陈年吸水滚轮,却是出奇的肮脏,反而把洗净的板子又给滚涂成了残膜的附着,成事不足败事有余。只要用手去摸摸吸水轮面有无滑滑腻腻,就知道是否该洗该换了。任何看不见的scum只要烘烤老化变质(与铜金属发生错化反应)后,想要在正常流程中去彻底清除,堪称机会不大。不过一般在喷锡板操作时,这种恼人的残膜反而是芝麻小事一椿,高温强风与助焊剂的连手,甚至一次不够再加一码下,早已灰飞烟灭无影无踪了。 烘干未冷透即迭板,造成铜面异常氧化──enig长胖或s/m破边显像及联机水洗烘干冷却后,进入下一站热烤硬化前常需暂存或搬运,以配合生产计划或不同场地,倘未干透冷透而径行迭板者,中央部份铜面的异常氧化就会上演,又经s/m长时间烘烤后,斑点或驳面都将一一亮相。此异常氧化一旦出现在“绿漆设限”(solder mask defined)的边缘,当其进入前制程与enig本线的微蚀槽时,药水对该种厚氧化铜的松软区,将会集中力量大肆攻击,造成s/m正下方被侧攻侵入,以致绿漆失根掏空。加以enig更会在毛细作用的帮忙下趁虚而入,形成另一种台面下的“长胖”。 有时s/m中并未异常氧化,但若前后联机的两道微蚀过度发威时,也会在绿漆着落与铜面交界处,发生这种挖墙脚的情形。而且这种粗心大意的“热迭板”(即使有隔纸之下),也常在其它水洗烘干联机中不断发生。 绿漆烘烤硬化后铜面异常氧化 ──enig露铜 正常烤漆后其干净铜应呈现暗紫红色,凡经前处理的刷磨与enig本线的微蚀,即可得到纯洁的铜面。但原本污染不洁的铜面,烤绿漆后极可能会呈现残膜的顽固附着,enig后露铜的机会也将大增。且绿漆也不宜过度烘烤,以防变质脆化以致附着力变差,而增加在enig之后的局部破碎脱落。镍槽与金槽的温度过高时,也都将会伤及s/m 。 化镍浸金前之联机预刷清洗水压太小或无水冲洗──enig垫边长胖或嵌入绿漆 烘烤s/m后暗紫色的铜面氧化物,须经金钢刷(指有机纤维的刷毛中混有金刚砂者)搭配强力冲水下进行刷磨。正常之刷幅应在0.7-1.0cm之间,压力太大可能造成绿漆的雾化。一旦无水或水压不足时,则在缺乏滑润与冲走下,会造成在垫边聚集或绿漆嵌入之铜粉,此时的绿漆外观会呈现局部黑斑。进入enig的本线时就会在钯槽中接受活化的款待,后站中就会冒出不该有的镍金。此等败绩不但形成局部垫边长胖,且绿漆表面的镍金还很不容易抠掉呢。 维修刷毛减少露铜 常用之刷毛以刷出#1000的粗度为宜。由于水平输送具有左中右三条跑道,以中央路线的机会最为频繁。久而久之造成刷毛长短不均影响刷铜效果,常会造成板中央各垫面的露铜。此时应采不锈钢板上贴有粗砂纸的“整刷板”,去对刷毛修整维护,以保持均匀刷磨。 不过目前手机板流行选择性enig与osp,两种皮膜共存的场面,则在做化镍浸金的前流程时,须用干膜覆盖后续osp管区的铜面。如此一来当然就不能再照章刷磨,以保护干膜的安全。所剩节目也只能靠微蚀的单独表演了。 小型焊垫处理困难──强度不足 即使全面能刷的手机板,其基频区中三、四颗csp的超小焊垫,也很难得到良好的磨刷成果。此等躲藏在组件肚子底下的微小焊垫,一向是焊性不良焊点不强的隐忧。国立中央大学化工材料研究所,高振宏教授所指导的一篇论文中,曾说明焊点愈小者,其含金比例就相对会增加,一旦超过 0.1 % 时,将可能引发脆性。自从motorola将之改成osp处理后,已有许多业者先后步其后尘,以加强焊点免于黑垫之后患。nokia所采取非常手段的摔落试验(drop test),也正是针对此种潜在危机而做。 干燥不全而迭板之过度氧化──enig后某些qfp垫面露铜 板子铜面经联机刷磨及微蚀后,还要再过水洗与热风吹干,之后迭板的暂存或运输也要等冷却之后才能出马。否则多余的热量及水气,又会造成板中央小孔边缘铜面的再次氧化。有时整批放置太久也会过度氧化,每每使得qfp长垫的整片露铜。


欧盟正拟针对中国另起他项螺丝产品控诉倾销
为满足召回需求 高田将在墨西哥增加两条生产线
抛丸与喷砂的区别
介绍热处理时硬度检测工具
沈机在机床关键部件研制方面取得突破
保护压板分类
解读我国紧固件企业缘何频陷入两难局面
模具维护不当的原因及对应办法